-
SPICE模型基带建模
• BSIMProPlus
射频建模
• MeQLab
自动化提取
• SDEP
验证评估
• ME-Pro
-
PDKPCell开发
• PCellLab
PDK验证
• PQLab
-
标准单元库特征化
• NanoCell
验证
• LibWiz
SPICE模型PDK标准单元库
芯片封装连接性验证工具
通过提取芯片和封装设计之间的连接关系来验证集成电路系统连接性。
提早完成I/O pad配置规划和封装连接性验证流程，缩短产品上市周期。
高效率芯片到封装无缝连接验证。
在封装设计早期实现芯片到封装的零误差连接
友好的GUI界面提供灵活且易于使用的调试环境
以用户为导向的芯片到封装标准规范
调试周期短、可减少设计迭代时间
支持各种封装类型
高效的沟通工具
封装设计
接口
RDL层
后端设计
IO Pad & Bump
配置规划
